高通惨败，联发科稳居国内手机Soc芯片份额第一，台积电代工立功

在最新公布的CINNO Research数据中，2022年第一季度中国国内智能手机Soc芯片总出货量约为7439万部。其中，联发科依然稳居第一名，高通第二，苹果第三，然后则是华为海思和紫光展锐。

联发科芯片在Q1季度出货量大概是3070万部，占据市场份额41.2%，而相比之下，高通的出货量则是2670万部，市场份额约为35.9%，可以很明显看出，两者之间的差距较之前进一步拉开，联发科的第一位置愈发稳健。

CINNO表示，虽然目前国内智能手机市场销量低迷，导致Soc芯片出货量也有所降低，但是联发科凭借天玑系列芯片的不断冲击高端食材，搭配手机厂商们的双旗舰产品策略，以及台积电的高良率代工加持，预计未来市占率会维持上升态势。

从目前来看，联发科天玑系列芯片的市场优势十分明显，但却也并非高枕无忧。

先说优势。首先，联发科之所以能够超越高通成为国内智能手机Soc芯片出货量第一，最重要的原因便是得益于中高端芯片的蓬勃发展。自去年以来，天玑1000、天玑1200、以及今年的天玑9000、天玑8000、以及即将上市的天玑8100系列，充分覆盖了从旗舰、高端、中端等主要手机性能区间。

其中，天玑9000芯片凭借出色的架构设计和性能表现，与高通骁龙8打得有来有回。而且，得益于联发科采用的台积电先进工艺制程，一方面在发热方面要比高通更好，得到了消费者们的喜爱和追捧，另一方面在产能方面大幅领先于采用三星代工的高通，供货充足，对于手机厂商们来说性价比高。

与此同时，高通最大的失误是在中高端手机芯片领域内“后继无人”，无论是去年面对天玑1000系列，还是今年的天玑8000系列，高通算是无芯可战，只能靠着上代旗舰骁龙888和骁龙870勉强维持住局面，但事实证明，天玑8000系列的性能和功耗都要超过骁龙870，毕竟从工艺和架构上它是完全领先的。

因此，联发科在近两年内的崛起，一方面是靠着它自身对于高端芯片的出色打造，终于打破了过去自身的诸多限制，也找到了像OPPO、vivo、小米等志同道合的手机厂商们；而另一方面则得益于高通的不思进取，主动放弃了中高端市场，让联发科成功抓住了空白机遇。

但是，从今年下半年起，联发科便要迎来高通的反扑。全新一代的骁龙8 Gen 1+将全面回归台积电工艺怀抱，不论是发热性能还是产能良率都会回到以往巅峰，重新稳固高通在安卓高端旗舰芯片的地位。

而在中高端市场，从目前来看高通或许仍打算继续采用“旗舰下放”的策略，偶尔发布一些骁龙7系的迭代产品，这样既能形成对对手的降维打击，也能释放出更多的精力来开拓新的市场。

这里的新市场指的是汽车行业。相信大家只要关注目前大热的新能源汽车市场，就会发现当下车企最常用、最顶级的智能座舱芯片，正是魔改手机Soc芯片而来的高通骁龙8155，并且是毫无对手可言。联发科目前还没有对汽车芯片有所动作，但高通几乎已经形成了市场垄断地位，未来必然还会继续发力。

总的来看，随着万物互联和智能化时代的来临，几乎各行各业都需要用上先进芯片，过去的十年里是属于智能手机的黄金时代，而未来十年里的主角将会是智能汽车，现在高通、英伟达、AMD、地平线都已经逐渐展露峥嵘。