IT之家 3 月 13 日消息，苹果在 3 月 9 日正式发布了M1 Ultra 处理器，采用 UltraFusion 封装架构，用硅中介层把两枚 M1 Max 晶粒进行内部互连，从而实现了 20 核 CPU、64 核 GPU。根据推特博主 @Majin Bu 最新的爆料，苹果 2022 款 Mac Pro 将搭载一枚新的定制芯片，代号“Redfern”，由两枚M1 Ultra 连接而成，将于 9 月发布
IT之家 3 月 13 日消息，苹果在 3 月 9 日正式发布了M1 Ultra 处理器，采用 UltraFusion 封装架构，用硅中介层把两枚 M1 Max 晶粒进行内部互连，从而实现了 20 核 CPU、64 核 GPU。
根据推特博主 @Majin Bu 最新的爆料，苹果 2022 款 Mac Pro 将搭载一枚新的定制芯片，代号“Redfern”，由两枚M1 Ultra 连接而成，将于 9 月发布。
按照苹果UltraFusion 封装架构，如果这款芯片真的存在，那将是 40 核 CPU，以及 128 核 GPU，支持 256GB 统一内存。
▼设想图，来自 wccftech
IT之家了解到，苹果已经官宣将推出新款 Mac Pro。彭博社的 Mark Gurman 此前预测，苹果的 Mac Pro 将配备具有确切规格的未命名芯片组，究竟是 M2 还是M1 Ultra x2，我们拭目以待。
▼英特尔版本 MacPro
标签: 消息 苹果 MacPro 搭载 Redfern 处理器
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