联发科放大招！年底推首款5G旗舰级芯片，采用台积电4纳米制程！

当高通和三星还停留在5纳米制程、暂无4纳米的确认消息时，联发科已官宣年底推首款5G旗舰级芯片，采用台积电4纳米制程。这意味着联发科将成为全球第一家推出4纳米芯片的芯片厂商。

联发科称，目前，联发科与多家客户的旗舰产品合作进度相当顺利，预计首款手机将于2022年第一季量产。

联发科年底推4纳米制程芯片

7月27日晚，联发科召开第二季度财报电话会议。此次会议上，联发科高层对外表示，将如期于今年底推出首颗5G旗舰级芯片，该芯片将采用ARM最新的旗舰核心以及台积电最新的4纳米制程。

“首颗5G旗舰级芯片可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化。我们相信联发科技的旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。”联发科高层会上表示。

联发科表示，目前，联发科与多家客户的旗舰产品合作进度相当顺利，预计首款手机将于2022年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。

5纳米是当下全世界半导体领域应用最广泛、最先进的可实现量产的芯片工艺，这项工艺目前只有三星和高通掌握。据了解，相比现在的5纳米工艺制程，4纳米进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度。目前，高通和三星还停留在5纳米制程，暂无4纳米的确认消息。若联发科如前所述，可年底推出4纳米制程芯片，联发科将成为全球第一家推出4纳米芯片的芯片厂商。

记者注意到，早在6月24日，就有台湾媒体发布消息称，联发科将于明年上半年发布基于台积电4纳米工艺的天玑2000处理器。如今来看，联发科推4纳米芯片的进程有所加快。

另外，在上月举办的技术大会上，台积电对外表示，4纳米制程技术预计2021年第3季开始试产，较先前规划提早一季时间，3纳米制程则将依计划于2022年下半年量产。

就在当日，联发科还发布了迅鲲1300T处理器，是联发科旗下目前最强的芯片，但仍是基于6纳米工艺的产品，相比苹果、高通、海思的产品仍存在差距。

Q2营收同比上涨85.9%

根据联发科7月27日发布了截至2021年6月30日的2021年第二季度财报，第二季度合并营收为1256.53亿元（新台币，下同），环比增长16.3%，同比增加85.9%。

联发科表示，其营收环比增长主要得益于5G智能手机和各种物联网设备的持续增长，同比增长主要得益于5G智能手机和WiFi 6市场份额的增长以及消费电子产品销量的增长。

财报显示，联发科第二季度营业毛利为580.38亿元，环比增加19.6%；净利为275.87亿元，环比增加7%，合并毛利率为 46.2%，较上一季增长 1.3 个百分点，也较去年同期增长 2.7%。

第二季度每股税后盈余为17.44元，上半年每股税后盈余33.65元。联发科指出，第二季度营收和毛利率同步增长，获利上升幅度未能跟上，主要是因为第一季度有业务外获利所致。

据悉，联发科第二季度盈利持续走高，单季每股大赚17.44元，再创历史新高。累计上半年每股赚33.65元，已经超越去年全年26.01元，也就是说，联发科仅上半年就赚赢去年全年。

近日，市场研究机构Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手机AP（应用处理器 ）芯片市场份额的相关数据。数据显示，2021年第一季度，联发科以35%的市场份额再度成为全球智能手机芯片市场一哥，出货量同比增长11%，进一步拉开与高通的差距。

回顾过往，从2019年开始，联发科在5G芯片市场频频发力，相继天玑1000系列、天玑800系列、天玑700系列产品。进入2021年，高通开始在中端市场不断阻击联发科的进攻态势，先后推出了骁龙780G、骁龙765G、骁龙765、骁龙860等多款中低端芯片，加快对中低端市场布局节奏。

国际权威数据机构IC Insights不久前发布了2021年Q1全球半导体市场销售额Top 15，其中联发科销售额排名全球第10，Q1营收为38.49亿美元，虽然较去年同期增长18.27亿美元，但仍与高通相差巨大。高通今年Q1销售额达62.81亿美元，排名全球第七。这意味着，联发科市场份额高于高通，但营收只有高通的一半左右，这表示联发科的产品单价利润低于高通产品。