中国移动成立芯片公司；中国厂商成5G手机最大赢家

　　小米奖励技术专家和核心管理者

　　小米继优秀青年工程师股票激励计划后，再次颁布新的股票激励计划：向技术专家、中高层核心管理者、新十年创业者计划首批入选者等，总计122人，奖励119650000股小米股票。

　　现代汽车巴西工厂因缺芯停产

　　图源 | asia.nikkei.com

　　韩联社7月6日消息，业内人士称，现代汽车巴西工厂因汽车用半导体短缺已于当地时间7月5日起停产，预计工厂停工将持续到14 日。

　　报道称，现代汽车巴西工厂在半导体供应短缺的影响下，于5月份起将工作制从三班倒减少到两班制后，已在上个月改为一班制。

　　中国EDA产业发展有望迎双重机遇

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　　近日，中金公司指出，全球半导体行业供需格局正发生巨变，后摩尔时代的技术革新挑战与机遇并存。从产业链视角深度剖析EDA产业的发展脉络后，我们认为，中国EDA（电子设计自动化技术）产业发展有望迎来国产化和技术变革的双重机遇，成长可期，建议关注已在部分全流程或点工具领先的国内EDA厂商。

　　2025年SiC市场规模将超30亿美元

　　图源 | opto-line.com

　　根据Yole和Omdia数据，到2025年SiC（碳化硅）电力电子市场规模将超过30亿美元，GaN（氮化镓）电力电子器件市场规模将超过6.8亿美元。

　　中国厂商成5G手机最大赢家

　　据Strategy Analytics最新研究报告，2021Q1，中国厂商OPPO、vivo和小米的5G智能手机销售额达到150亿美元，是同期LTE收益的两倍。

　　其数据显示，中国智能手机厂商正飞速从4G转向5G，而随着高端旗舰逐渐转向5G，LTE手机市场规模在2021Q1缩水近一半，而5G收益年增长却超过了500%，其中苹果在5G出货量和收益方面以及4G LTE收益方面保持领先。

　　该机构认为，在全球5G手机份额前十中，有7家中国厂商，合计拿下了最大市场份额。另外，中国厂商正为国际市场带来更高的价值，并在此过程中迫使其他品牌改善其中端产品组合。

　　车用芯片转向提前预订代工产能模式

　　据DIGITIMES报道，台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂已与英飞凌多家车用芯片厂签订协议，订单定于 2022 年和 2023 年完成。

　　消息人士称，由于之前缺芯情况严重，车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式，由“及时生产（Just in time, JIT）”模式转为提前预订产能。

　　消息人士还称，汽车供应商现在已经开始提前建立库存并预留晶圆厂产能，并补充说他们越来越意识到当前面临的芯片短缺是一个“结构性”问题。

　　闻泰科技收购英国晶圆厂商NWF

　　近期有媒体报道，闻泰科技旗下安世半导体将收购英国晶圆厂商 Newport Wafer Fab（下称“NWF”）。虽然闻泰科技对此不予置评，但传言并非穴空来风。

　　7 月 5 日晚间，闻泰科技发布公告称，当日，公司全资子公司安世半导体与NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED（以下简称“NEPTUNE”）及其股东签署了有关收购协议（以下简称 “本次交易”）。

　　本次交易完成后，安世半导体将持有 NEPTUNE 100%股权，并通过NEPTUNE持有NWF 100%权益。标的公司2020财年末总资产4,470.76万英镑，净资产-517.73万英镑，2020财年实现营业收入3,091.10万英镑，净利润-1,861.10万英镑。

　　据悉，NWF主要生产用于汽车电源应用的半导体芯片，是英国为数不多的半导体芯片制造商之一。

　　中国移动成立芯片公司

　　据中移芯片披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。

　　天眼查信息显示，芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等等。