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2019年龙芯芯片出货量超50万颗

2019-12-27 22:03:04 整理发布   转载来源:IThome  

站搜网 Win10 频道12月25日消息 12月24日,龙芯中科技术有限公司在京发布新一代通用处理器3A4000/3B4000。该处理器采用28纳米工艺,通过设计优化提升性能,主要表现为:基于我国自主研制的新一代处理器核,主频达到1.8GHz—2.0GHz;定点和浮点单核测试分值均超过20分,是上代产品的两倍以上...《2019年龙芯芯片出货量超50万颗

站搜网 Win10 频道12月25日消息 12月24日,龙芯中科技术有限公司在京发布新一代通用处理器3A4000/3B4000。该处理器采用28纳米工艺,通过设计优化提升性能,主要表现为:基于我国自主研制的新一代处理器核,主频达到1.8GHz—2.0GHz;定点和浮点单核测试分值均超过20分,是上代产品的两倍以上。据报道,2019年,龙芯芯片出货量已经达到50万颗以上。

据介绍,龙芯3A4000/3B4000是龙芯3号系列处理器中首款基于GS464v微架构的四核处理器。相比上一代GS464e微架构,进一步优化流水线,提升运行频率,加强对虚拟化、向量支持、加解密、安全机制等方面的支持。相比上一代四核处理器龙芯3A3000,芯片整体实测性能提升一倍左右。操作系统应用程序与龙芯3A3000实现二进制兼容。龙芯3A4000/3B4000采用全新的FCBGA-1211封装,不再向前兼容。龙芯3B4000支持多达八片结构的多路一致性互连。

龙芯3A4000参数列表


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本文标签: 2019 , 龙芯 , 芯片 , 出货量 , 50 , 万颗

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