这就是爱？英特尔处理器将整合AMD HBM2 GPU

（原标题：这就是爱？英特尔处理器将整合AMD HBM2 GPU） 早在2月份的时候就有消息称，未来英特尔核显将更多依赖于 AMD 的 GPU 图形处理技术，而不再是授权已经到期的 Nvidia。重点是，消息称今年英特尔与 AMD 的结合就会修成正果了，一款特别版的 Kaby Lake 芯片 GPU 部分将采用 AMD Radeon 技术

（原标题：这就是爱？英特尔处理器将整合AMD HBM2 GPU）

早在2月份的时候就有消息称，未来英特尔核显将更多依赖于 AMD 的 GPU 图形处理技术，而不再是授权已经到期的 Nvidia。重点是，消息称今年英特尔与 AMD 的结合就会修成正果了，一款特别版的 Kaby Lake 芯片 GPU 部分将采用 AMD Radeon 技术。现在又有新爆料对此进一步证实，表示第七代 Core I 系列处理器中已经有产品正在准备。

我们都知道，英特尔第七代酷睿处理器基于 Kaby Lake 微架构设计，主要分为 Kaby Lake-Y、Kaby Lake-U、Kaby Lake-H、Kaby Lake-S 和 Kaby Lake-R 产品线。不过爆料称，近期悄然冒出了一条新的产品线，也就是代号为 Kaby Lake-G 的产品，依然是14纳米打造，问题是这一从未谋面的“-G”产品中包含了 AMD 的技术在内。

关键点在于，所泄露的 Kaby Lake-G 产品，在封装上将通过专用的 PCIe x8 通道直接连接 GPU 图形处理单元，而该 GPU 单元竟然封装了 HBM2 显存。

几天之前的 Technology and Manufacturing Day 特别活动上，英特尔刚刚确认了全新的混合封装样式，可以将不同工艺的 CPU 或 GPU 模块整合在一块芯片内，有助于节省成本和销量，让未来产品更智能化。考虑到 2 月份的爆料称英特尔与 AMD 合作的芯片将采用 CPU 和 GPU 分离设计，最后由 AMD 找 GF 或者台积电代工成片后送交英特尔，所说的可能正是 Kaby Lake-G 产品。

爆料的消息还显示，Kaby Lake-G 目前已经有两款产品，封装尺寸都是 58.5 31mm，相比英特尔为游戏笔记本准备的 Kaby Lake- H 的 42 28mm 大不少，但却是 BGA 封装形式，或许会用到高端笔记本上。另外，这两枚芯片全都是物理四核心设计，其中一款 TDP 热设计功耗为 65W，另一款为 100W，比 Core i7-7920HQ 的 45W TDP 都更高，集成 AMD GPU 模块的可能性非常高，而且英特尔还标注了“2-chip”的配置更说明这点。

遗憾的是，目前暂时还未清楚 Kaby Lake-G 具体发布的时间，只知道在年底 Cannon Lake 之前应该会公布于众。总之，英特尔与 AMD 去年 12 月已经达成新合作协议，但双方合作内容保密，对于两大公司的合作未来究竟能擦出什么样的火花，我们拭目以待。