IOS之家 > iPhone6s新消息:外壳新材质确认 再也不怕变弯了

  之前网络上一直盛传苹果将在iPhone 6s 的机身材质上采用新型7000系列铝合金材质,从而避免再次出现“弯折门”的尴尬。从目前情况来看,这一消息已经基本得到确认。国外网站媒体披露的最新消息称,已经有实验室对收到iPhone 6s外壳进行了成分分析,结果发现包含有5%的锌,这符合很多7000系列铝合金的特征,从而很大程度上证实了iPhone 6s确实采用了新机身材质来提升坚韧度。

  确认材料成分

  根据国外网站MacRumors最新的报道称,已经有实验室对收到iPhone 6s外壳通过专用设备进行了成份分析,结果发现该机的外壳材料成份中包含有5%的锌,这符合许多7000系列铝合金的特征,而此前iPhone 6所采用的6000系列铝合金则不含锌。

  不仅如此,苹果iPhone 6s的外壳材料成份中还包含8%的铁,可以用来增强耐用性,在生产过程当中更容易铸造成型。因此,不出意外的话,未来的iPhone 6s确实如传闻所说的那样,采用了7000系列铝合金提升提升硬度和耐用性,从而避免再次出现“弯折门”的缺陷。

  两倍抗压能力

  同时借助电子显微镜的帮助,实验室还发现iPhone 6s的外壳上还覆盖着大约10微米厚的铝阳极氧化膜,这不仅意味着能够提供更好的防腐蚀保护,而且阳极氧化层的出现也使得苹果可以使用染料推出不同颜色的iPhone 6s。而在此前,有消息称iPhone 6s将会增加一款红铜色版本,也就是所谓的玫瑰金或粉色版本。

  由于采用了全新的机身材质,所以iPhone 6s对付外界压力的表现自然得到了极大的增强。从实验室公布的弯曲测试来看,iPhone 6的外壳在大约30磅压力时候便开始弯曲,而采用新材质的iPhone 6s外壳则可以经受至少两倍大的压力才会开始弯曲。

  两种基带配置

  值得一提的是,在iPhone 6s所采用的基带芯片方面,尽管台湾媒体表示该机仅有高通的芯片装载,并交由台积电代工。但根据微博上知情人士的爆料称,iPhone 6s会根据不同市场装载不同的基带芯片,包括Intel XMM7360和高通的高通MDM9635两款。其中,前者为28nm工艺技术,主要特色是支持LTE Cat.10规范,能够带来更快的系在速率,至于高通MDM9635则为20nm制程工艺,支持LTE Cat.6技术。

  不过,市面上多数iPhone 6s都会采用高通的基带芯片,包括未来的行货版本也是如此,而Intel的基带芯片由于在下载速度上有优势,预计可能会装载到运营商版本上。