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高通宣布进军服务器芯片市场
站长搜索科技讯 11月20日消息，据美国媒体报道，高通表示将进入服务器芯片市场。这家全球最大的智能手机芯片供应商在纽约举行的分析师会议上证实了此举...
互联网 2014-11-24 16:55:33 -
潜力股，苹果iPhone6 A8芯片可播放4K视频
站长搜索（www.adminso.com）：潜力股，苹果iPhone6 A8芯片可播放4K视频 虽然苹果iPhone6和iPhone6 Plus的原生分辨率分别为1334 x 750和1920 x 1080，不过新款iPhone的双核A8芯片看上去能够处理4K视频播放。WALTR的开发者率先发现了这一点，WALTR是一款很棒的Mac应用，用户可以迅速将iTunes不支持的视频文件上传至iPhone，如FLAC和MKV文件...
业界动态 2014-11-22 23:42:07 -
韩国、台湾：拼命抢夺苹果A9芯片
站长搜索（www.adminso.com）：韩国、台湾：拼命抢夺苹果A9芯片 目前，业界流传出不少有关苹果新一代 A9 芯片的传闻，近期已有消息指出，三星电子在与台积电（TSMC）争夺苹果新一代 A9 芯片订单的竞争中已经胜出，苹果已经决定选择三星为下一代芯片的主要供应商，递出高达 80% 的订单份额。尽管苹果和三星方面目前并未正式确认，但这似乎已经是板上钉钉的事...
业界动态 2014-11-21 13:47:24 -
高通要进军ARM服务器芯片市场
站长搜索讯 11月20日，世界顶级手机芯片制造商高通宣布已经准备进军ARM服务器芯片领域，其CEO 史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)日前谈及部分细节。但高通将面临来自小ARM服务器芯片制造商以及在该领域占主导地位的英特尔的双重挑战...
业界动态 2014-11-21 01:47:34 -
vivo X3，魅族MX4 Pro：请说清楚你们的解码芯片！
站长搜索（www.adminso.com）：vivo X3，魅族MX4 Pro：请说清楚你们的解码芯片！ 从去年的VIVO X3，到现在的魅族MX4 PRO，所用的解码芯片其实都是“ES9018k2m”，这个芯片是所谓的“低电压版”，专门针对移动设备，和原来台式机上用的ES9018根本不是一个东西。但是厂家宣传里就直接“简化”为ES9018，会误导很多不了解音频技术的人...
业界动态 2014-11-21 01:27:26 -
英特尔怒了，宣布合并移动芯片和PC芯片部门
站长搜索（www.adminso.com）：英特尔怒了，宣布合并移动芯片和PC芯片部门 据华尔街日报报道，英特尔CEO Brian Krzanich周一通过内部邮件宣布将合并PC芯片与移动芯片部门，以适应市场上笔记本和平板界限日渐模糊的现状。英特尔将于明年年初成立新的客户端计算事业群（Client Computing Group），整合台式机和笔记本电脑处理器团队以及为智能手机和平板开发Atom芯片的团队...
业界动态 2014-11-19 20:21:47 -
英特尔发力，10nm芯片将来袭
站长搜索（www.adminso.com）：英特尔发力，10nm芯片将来袭 IBM、NVIDIA联手拿下了美国政府的下一代顶级超级计算机，Intel自然不能坐视不理。要知道，全球超算500强里，Intel平台占据着85.8%(新系统里高达97%)，并且有25套系统用了他们的Xeon Phi加速卡方案，占总性能的17%...
业界动态 2014-11-18 22:51:13 -
英特尔合并PC与移动芯片部门 终端融合是趋势
站长搜索 梁辰 11月18日报道英特尔公布了一项新的计划：2015年年初，公司的PC芯片与移动芯片部门将合并。英特尔方面表示，组织架构的改变将有助于加快英特尔对当前战略的执行，以及应对快速多变的移动计算细分市场...
业界动态 2014-11-18 17:03:18 -
英特尔谋求重组 计划合并PC与移动芯片部门
站长搜索讯 11月18日，国外媒体报道称，英特尔首席执行官布莱恩·科兹安尼克（Brian Krzanich）在给员工的一份邮件中表示，英特尔计划合并PC芯片和移动芯片部门。英特尔长期统治着PC芯片和服务器芯片市场...
业界动态 2014-11-18 12:26:31 -
打败台积电，传三星将代工80%苹果A系列芯片
站长搜索（www.adminso.com）：打败台积电，传三星将代工80%苹果A系列芯片 根据The Korea Times报告，消息称苹果已经选择三星作为未来应用处理器的主要代工厂，而不是台积电（TSMC）。从2016年开始，三星将为苹果供应80%的14纳米应用处理器，而台积电将负责其余的20%...
业界动态 2014-11-18 11:15:24 -
强悍又节能，明年移动芯片将大步跨入16nm时代
站长搜索（www.adminso.com）：强悍又节能，明年移动芯片将大步跨入16nm时代 站长搜索报道，据外媒最新消息称，台积电（TSMC）日前正式宣布其16FF+制造工艺已经正式进入最后试产阶段的风险生产（Risk Production）阶段，相比之前的20nm芯片制造工艺，该16nm制造工艺工作速度要快40%，功耗降低50%。采用16FF+工艺制造的芯片能将性能和功耗优化提升到一个新的层次，该芯片可适用于下一代的高端移动设备...
业界动态 2014-11-13 09:27:47 -
美移动支付公司Square发布首款芯片卡读卡器
TNW中文站 11月13日报道美国移动支付公司Square今日发布了首款芯片卡读卡器，售价29美元。Square凭借一款可插入iPhone耳机孔的信用卡读卡器而闻名...
业界动态 2014-11-13 06:54:45
