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荣耀50系列发布：2399元起售全球首发骁龙778G芯片
网易手机讯 6月16日消息，荣耀在上海东方体育中心举行新品发布会，会上荣耀官方正式发布会旗下新品-荣耀50系列、荣耀50SE以及荣耀Earbuds 2 SE。荣耀50系列包含荣耀50与荣耀50 Pro两款旗舰产品，荣耀50系列搭载75度超曲屏，全系支持10.7亿色显示、120Hz屏幕刷新率以及300Hz触控采样率；荣耀50重量仅175g，厚度仅7.78mm，荣耀50 Pro重187g，厚度8.05mm；继承荣耀数字系列的美学基因，采用独特的双镜设计，搭配主摄像头犹如金属戒环般的镜圈设计；同样引人注目的还有荣耀50系列的配色，唤起你夏日心动的初雪水晶、洋溢着温暖的夏日琥珀、自带清凉的墨玉青以及经典的亮黑色...
手机互联 2021-06-16 22:59:31 -
现代汽车停产，“缺芯”困扰下的车企，何时才能芯片自由？
“缺芯”潮还在蔓延，并且有愈演愈烈之势。 6月14日，韩联社消息称，韩国汽车制造商现代汽车表示，由于半导体短缺和例行维护，现代汽车的美国工厂将暂时停工三周...
电信通讯 2021-06-16 13:12:37 -
收入下滑近9成华为坚持自研海思芯片：不重组或裁员
受美国去年5月进一步升级对华为制裁的影响，自去年9月15日之后，华为海思的自研芯片已经无法继续制造，这也给海思带来了极大的困难。数据显示，今年一季度海思的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%...
手机互联 2021-06-15 15:08:07 -
三星推8nm射频芯片制程，抢攻5G领域
IT之家 6 月 15 日消息 三星电子上周高调宣布开发出 8nm 射频（RF）芯片制程技术，希望抢攻 5G 领域晶圆代工订单。 据悉，三星开发了一种独特的 8nm 射频专用架构，名为 RFextremeFET (RFeFET™)，可以显着改善射频特性，同时使用更少的功率...
电信通讯 2021-06-15 10:37:31 -
Natixis：低端芯片供过于求5G、电动汽车芯片最赚钱
集微网报道 当下，全球半导体行业正在遭遇产能紧张问题。近日，法国外贸银行（Natixis）的最新研究报告指出，当前全球缺芯的问题短期内无法解决，包括电子产品、汽车制造行业等都受到极大冲击...
电信通讯 2021-06-13 12:28:03 -
SM8450芯片样片:4nm工艺制造+骁龙X655G基带
几天前，根据博主的消息，目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片，新品迭代的速度可能还会比去年更快。 据此前报道，SM8450将采用4nm工艺制造，采用基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核，以Adreno 730为GPU，以Spectra 680为ISP，四通道封装支持LPDDR5 RAM，集成骁龙X65 5G基带...
电信通讯 2021-06-13 10:42:55 -
最强4nm骁龙888Pro芯片曝光国内厂商开始测试
上周业内曝光了最新的芯片SM8450 “Waipio”，这是隶属于高通旗下的最新旗舰芯片，而多方业内人士证实称，这就是高通最新的旗舰芯片骁龙888 Pro。目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片，新芯片采用4nm工艺打造，基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核，GPU为Adreno 730，而ISP是Spectra 680，支持四通道封装LPDDR5 RAM，同时还集成Snapdragon X65 5G基带...
手机互联 2021-06-13 09:12:25 -
制程工艺已逼近极限芯片将在中国超越摩尔定律
28nm、14nm、7nm、5nm、3nm……芯片巨头们都在追求更小的制程，芯片真的越小越好吗？制程工艺达到极限后还能怎么提升？的确，更小工艺制程可以大幅提高晶体管的密度，会带来性能的大幅提升，同时带来更低的功耗。但目前的3nm已基本接近工艺极限...
手机互联 2021-06-13 09:12:22 -
谷歌用AI设计AI芯片，6小时完成工程师数月工作
6月11日消息，谷歌称其正在使用机器学习系统帮助工程师设计新一代机器学习芯片。谷歌工程师表示，算法设计的芯片质量和人工设计“相当”甚至“还要更好”，但完成速度要快得多...
业界动态 2021-06-11 08:02:35 -
谷歌让AI芯片学会“下崽”，下一代TPU就让AI自己设计
月石一 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI 设计一块AI芯片有多难？ 这么说吧，围棋的复杂度10360，而芯片则是102500，你感受一下…… △围棋的复杂度 一般来说，工程师们设计一块芯片，少则需要几周，多则好几个月。 现在，AI生产力来了！ AI自己动手，竟然用6小时就设计出一块芯片...
智能设备 2021-06-10 15:59:38 -
半导体迎超级周期提升芯片制造产能刻不容缓
6月9日，2021年世界半导体大会在南京开幕。中国证券报记者从大会获悉，2020年，我国集成电路产业整体规模达到8848亿元，同比增长17%，“十三五”期间年均复合增长率为19.6%...
电信通讯 2021-06-10 14:14:04 -
OPPOA16现身跑分网站：搭载HelioG35芯片、3GB内存
6月11消息，近日，OPPO A16出现在国外跑分软件Geekbench上。据悉，该手机搭载联发科Helio G35芯片，拥有3GB内存...
手机互联 2021-06-10 10:28:35
