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2021中国5G+工业互联网大会丨中国工程院院士李培根：拓展工业互联网在制造业的应用广度和深度
11月21日，中国工程院院士李培根在2021中国5G+工业互联网大会工业互联网标识专题会议上发表主题演讲。他说，无论从广度还是深度上看，工业互联网在制造业的应用还有很大的发展空间...
电信通讯 2021-11-24 10:07:18 -
“5G+工业互联网”全国电子信息制造业现场会在武汉召开
11月19日，“5G+工业互联网”全国电子信息制造业现场会在湖北省武汉市召开，会议展示和分享了电子信息制造业“5G+工业互联网”应用案例、突出成效和实践经验。湖北省副省长曹广晶、工业和信息化部总工程师韩夏出席会议并讲话...
电信通讯 2021-11-24 10:00:34 -
三星推出3纳米芯片制造工艺工具与技术
11月20日消息，近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术，以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片...
业界动态 2021-11-22 10:18:57 -
恒大汽车拟筹资27亿港元：用于新能源汽车的研发及生产制造
IT之家 11 月 20 日消息，昨日晚间，恒大汽车在港交所发布公告称，于 2021 年 11 月 19 日和配售代理签订了配售与认购协议，通过先旧后新方式，以每股 3.00 港元配售 9 亿股，预期配售事项的所得款项总额为约 27 亿港元。恒大汽车称，公司拟将收取的所得款专项用于集团新能源汽车的研发及生产制造，为恒驰新能源汽车顺利投产奠定基础...
智能设备 2021-11-22 10:18:37 -
英业达携工业互联网、5G制造网络及高科技产品亮相2021台博会
（全球TMT2021年11月12日讯）第十二届东莞台湾名品博览会（简称“台博会”11日在东莞厚街·广东现代国际展览中心举行。本届台博会以“聚焦创新科技聚力融合共赢”为主题，重点呈现5G、物联网、半导体、智慧生活、电子信息产业生态圈...
电信通讯 2021-11-12 10:18:16 -
日本制造业“国宝”要分家？东芝正考虑拆成三家公司
财联社（上海，编辑 阿乐）讯，据日经亚洲报道，东芝最早将在2023年将自己拆分成三家公司，分别专注于基础设施、仪器设备和半导体业务。东芝称分拆公司是考虑的选项之一，尚未做出最终决定...
智能设备 2021-11-11 09:50:36 -
柔宇科技获6亿元柔性屏模组订单，2年内完成全部订单交付
11月10日消息，近日，柔宇科技获得一笔总计6亿元人民币的大额订单合同，根据协议，从2022年开始柔宇科技将向客户陆续提供柔性屏OLED显示模组，2年内完成全部订单交付。据了解，柔宇此次提供的柔性屏OLED显示模组采用了柔宇独创的超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP），由其位于深圳龙岗的柔宇国际柔性显示基地进行制造...
业界动态 2021-11-11 09:49:12 -
荣耀智能制造产业园首亮相：每28.5秒可生产出一台手机
11月4日消息，荣耀首家自行投资建设的工厂，荣耀智能制造产业园于今日对外开放。荣耀智能制造产业园集新产品验证中心、高端旗舰手机量产中心、新工艺/新技术/制造模式孵化中心和智能制造能力建设中心于一体...
电信通讯 2021-11-04 17:00:45 -
特斯拉、LG、三星受邀参加印度电池制造招聘峰会
10月28日消息，据外媒报道，据两名印度政府消息人士透露，特斯拉、LG能源(LG Energy）和三星电子等大型电池制造商已被邀请参加招聘峰会。印度希望鼓励电池制造商进入该国市场，并投资在当地建厂，以发展国内清洁交通和建立电动汽车供应链...
业界动态 2021-10-28 14:28:09 -
8英寸产能极缺传电源管理IC或转向12英寸晶圆制造
据业内消息人士透露，手机用电源管理IC的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向12英寸晶圆制造。Digitimes报道指出，消息人士称，PWM IC供应商主要与8英寸代工厂签订合同来制造他们的芯片，但极度紧张的8英寸晶圆厂产能限制了产品供应...
手机互联 2021-10-26 14:07:57 -
“5G+工业互联网”赋能传统锅炉制造焕发生机
“大家抱怨少了，效率明显提升了。”在杭锅股份5G数字化工厂，公司运营考核部部长郝帅告诉中国证券报记者，5G专网部署的车间人均作业效率提升约18%...
电信通讯 2021-10-26 14:07:33
