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iPhone15顶配版机模抢先上手：边框几乎"消失"+首发3纳米芯片！
虽然每年只更新一次，但苹果丝毫不用担心自己的新款iPhone被其它不断发布新机的国产手机厂商给抢走。事实上每年的新款iPhone发布之后，关于第二年的新iPhone曝光消息就络绎不绝，而且每次曝光都能获取极大的流量和热度。这可能就是苹果的魅力所在而在经历了今年上半年各大国内厂商的新机发布潮后，还有几个月的时间苹果新款iPhone15系列也将正式和我们见面。在汇总了之前所有的爆料信息后可以确定，iPhone15系列的变化可不小比如后置镜头加入了潜望式镜头和6倍光学变焦，首发台积电3纳米工艺打造的A17处理器并且还要独占1年时间。充电和传输数据接口首次改成了和安卓一样的TYPE-C，在机身材质上还有望引入钛合金等。而除了以上这些外，更多改进和新爆料还源源不断来到但相较配置上的提升，众多果粉更看重的可能还是外观。在iPhone14 Pro和Pro Max上苹果首次取消了用了6年的刘海屏，搭载了双挖孔屏并适配了全新的灵动岛交互。不少人都好奇iPhone15外观有什么变化而近日有国外网站发布了iPhone15顶配版也就是iPhone15 Pro Max的机模上手视频，据说该机模由苹果内部流出，可以看到iPhone15 Pro Max虽然沿用了上一代的药丸屏设计，但正面边框窄了非常多，几乎与"消失"的效果，这超窄边框带来的视觉效果极其惊艳据测试，iPhone15 Pro Max的正面边框(黑边)为1.57mm，可以说相当窄了，机身宽度为76...
手机互联 2023-05-18 10:06:01 -
realme真我C53手机渲染图曝光：展锐T612芯片+5000万主摄
IT之家 5 月 18 日消息，realme 真我即将推出 C53 手机，目前已经通过 NBTC、EEC 和 FCC 机构的认证。国外科技媒体 appuals 在最新报道中，分享了该机的高清渲染图和规格信息。realme C53 在发售之后会有黑色和金色两种颜色，正面配备 6.74 英寸 LCD 面板，采用 U 型水滴屏，500 万自拍摄像头，HD+ 分辨率，屏幕刷新率为 90Hz。IT之家从报道中获悉，该机搭载紫光展锐 T612 芯片，6GB LPDDR4X RAM 和 128GB UFS 2...
手机互联 2023-05-18 10:05:57 -
OPPO解散3500人芯片团队，雪藏3nm手机SoC，外媒：终于扳回一局
近日，多家媒体报道OPPO解散芯片团队，据悉这家团队名叫ZEKU（哲库），员工高达3500人，业务包括手机SoC、5G、射频、ISP、通信、电源芯片等。这一事件，一度被解读成中国芯片产业的“分水岭”，其标志着中国芯片开始下滑，老美在芯片产业扳回一局。2019年，OPPO官宣3年投500亿造芯，并打造了3500人的团队，先后发布了马里亚纳系列的6nm影像NPU、蓝牙音频 SoC，甚至就在本月初，还招募了壁仞科技的AI负责人孙成坤。此外，据OPPO内部员工透露，公司已经研发出3nm手机SoC，不久后就可以流片。就当大家都认为OPPO造芯一切顺利时，OPPO突然宣布解散芯片团队，这着实算的上国产芯片的一颗惊雷了。为此，外媒直呼：“芯片制裁有了效果，终于赢了一局。”那么问题来了，国产芯片未来出路到底在哪里？中国手机SoC能否卷土重来？OPPO退出芯片研发，有何影响？OPPO自解散芯片团队后，频上热搜，对外影响逐渐扩大，很多网友开始看空国产芯片，对中国芯片前景感到担忧。其实，看空中国芯片无非以下几个观点：1、造芯很难自研芯片是一件耗时、耗力、烧钱的庞大工程，不要以为投个几百亿就想成功，实际上才入门而已。三星够强了吧！旗下拥有三星电子、三星人寿、三星C&T三家世界500强，造出的Exynos（猎户座）曾被苹果采用，但最终还是退出了手机SoC领域。华为够强吧！世界500强前50，5G全球领军企业，智能手机一度超越苹果，麒麟SoC一度超越高通骁龙，但最终因为失去代工，导致无芯可用。如今，OPPO在芯片业务刚有起色时，就选择了壮士断腕，白白损失几百亿，为何？因为继续研发下去，损失更大。对于一个企业而言，研发芯片不是光有钱就可以，性能不过关、没有代工厂、经济下滑、新技术诞生等等任何一个问题就可能导致“造芯失败”。2、赚钱更难很多人认为，芯片作为高科技产业，必然是十分赚钱的，其实并非如此。台积电、高通、苹果依靠芯片过得风生水起，这不代表其他芯片企业就过的好。例如：由于芯片价格下跌，导致三星半导体利润创下10年来最大的降幅；SK海力士下调了80%的资本支出；美光2023年资本支出为70亿美元，同比下降40%。2022年，中国注销、吊销的芯片公司高达5746家，比2021年增长了68%。很多时候，头部企业都感到压力山大，中小芯片企业想要依靠芯片赚钱，更是难上加难。3、冒头就被打压芯片领域最强大的就是美国，其在设备、制造、材料方面的话语权实在太大了。根据相关数据，美、日、荷三国共同把控了91.6%的半导体设备，其中美国占据41...
手机互联 2023-05-17 08:54:20 -
联发科下代大改款旗舰芯片确定命名天玑9300！或将再创性能新巅峰
根据知名科技博主数码闲聊站爆料，此前网传代号DX3的芯片产品即为联发科的下一代旗舰芯片：天玑9300，预计新处理器将采用了全新的架构，在性能表现上将实现较大突破。随着联发科的旗舰生态布局越来越成熟，天玑9300旗舰体验十分值得期待。随着联发科天玑系列旗舰芯片接连出新，凭借其高性能、高能效、低功耗的优势，成为众多头部手机厂商旗舰产品的首选处理器。随着越来越多搭载天玑旗舰芯片的机型面世，联发科也在逐渐提升自己在全球智能手机SoC市场中的竞争力。接下来就让我们回顾一下，此前天玑9000系列出色的架构以及出众的性能体验吧！天玑9000凭借着“更聪明”的核心调度策略和更深厚的能效技术底蕴，在先进的Armv9架构和台积电4nm工艺的基础上，拥有1颗3.05GHzCortex-X2核心、3颗2...
手机互联 2023-05-16 07:10:15 -
iPhone15系列初期备货量达9000万Pro版将配A17芯片
【手机中国新闻】iPhone 15系列将于9月发布，按照惯例，新机已经完成测试，准备进入量产阶段。5月15日，手机中国从台媒了解到，苹果今年iPhone 15系列新机不受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年高档水准，达9000万台，对台积电3mm和4mm芯片需求火热...
手机互联 2023-05-15 11:45:45 -
英伟达部分GPU新订单12月才能交付AI芯片持续缺货涨价
①英伟达GPU之前拿货周期大约为一个月，现在基本都需要三个月或更长。甚至，部分新订单“可能要到12月才能交付”。 据集微网消息，有代理商透露，英伟达A100价格从去年12月开始上涨，截至今年4月上半月，其5个月价格累计涨幅达到37.5%；同期A800价格累计涨幅达20...
智能设备 2023-05-15 10:14:49 -
苹果正在测试M3Pro芯片：拥有12个CPU核心和18个GPU核心
自2020年苹果宣布推出M系列自研芯片，全面取代原有产品线的x86处理器后，对整个行业的发展产生了重大的影响。虽然此前有报道称，苹果因台积电生产方面的问题，不打算在今年发布M3芯片，要等到2024年，但引入3nm工艺让不少人对M3系列充满了期待。据相关媒体报道，苹果正在测试M3 Pro芯片，CPU部分配备了12个核心，包括6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心，另外还会板载36GB内存。除了M3和M3 Pro以外，苹果未来还会带来M3 Max和M3Ultra，规格上显然也会更高。传闻M3 Max拥有14个CPU核心和40个GPU核心，M3Ultra则是28个CPU核心和80个GPU核心。据了解，开发人员正在对基于M3 Pro的系统进行测试，以保证第三方应用程序的兼容性。这也是过往苹果发布新款芯片前，最常见、最可靠的方法步骤之一。利用台积电的3nm工艺，可以让苹果在相同芯片尺寸下，加入更多晶体管，提供更多核心，另外频率也有可能提升，架构方面大概率也会有改进。有消息指出，第一批配备M3芯片的Mac产品会在2024年初上市，将出现在iMac、MacBook Pro和MacBook Air产品线上。近期苹果公布了2023财年第二财季的财报，显示MacBook产品线的收入为71.68亿美元，相比一年前下降了31%。M2系列芯片的表现并不如人意，苹果或许寄望于M3系列芯片及新款Mac产品提振销量。 ...
智能设备 2023-05-15 10:14:49 -
OPPO解散ZEKU团队，幕后老大称：“研发芯片是个错误，及时止损”
近日，OPPO停止ZEKU业务板块的消息非常火热。OPPO在芯片领域虽然入门比较晚，但是投入的资源很庞大...
手机互联 2023-05-14 23:41:53 -
自研芯片成“吞金兽”，手机厂商该如何抉择？
OPPO旗下芯片设计公司哲库（ZEKU）的突然关停，给手机公司下场自研芯片关上了一扇门。 当前手机公司自研芯片主要有两条路径，其一是芯片设计工作完全依靠自己；其二是自己仅做定义和部分设计，其他交由合作伙伴协同完成...
智能设备 2023-05-14 11:21:55 -
项目一个不留！OPPO放弃ZEKU自研芯片业务：多大代价都是最小代价
快科技5月13日消息，本周最突然的大事件，可能就是OPPO将终止ZEKU自研芯片业务了。OPPO将终止ZEKU业务，对于这个决定，公司称面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务...
手机互联 2023-05-13 09:34:30 -
后摩智能发布存算一体智驾芯片“鸿途H30”
5月10日消息，后摩智能正式发布存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。后摩智能创始人兼CEO吴强表示：“2年前，后摩智能成立，我们坚定地选择以存算一体的底层架构创新，来实现AI计算效率的极致突破...
业界动态 2023-05-10 17:23:24 -
今年新一代AppleWatch或会升级S9芯片，但外观设计不会有大变化
苹果近年在AppleWatch上换代升级是非常缓慢了，不仅外观不变，连内部芯片在去年发布的AppleWatchSeries8上都懒得升级了，而是要留到今年。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早，但最新有消息认为，苹果今年要升级AppleWatch的内部芯片，带来更快的CPU了...
智能设备 2023-05-09 12:36:09
