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Galaxy S8 业界首尝鲜，骁龙830？ 三星宣布10nm芯片量产
站长搜索讯 10月17日消息，三星电子今天宣布已经开始采用10nm FinFET工艺量产逻辑芯片，三星也成为了业内首家大规模采用10纳米工艺的厂商。三星表示，用10nm量产的芯片将用在明年上市的IT产品中，显然这是在指下一代旗舰Galaxy S8手机...
业界动态 2016-10-17 12:06:17 -
YunOS on chip云芯片正式发布 打破物联网硬件设备壁垒
站长搜索10月15日消息，YunOS今天在2016杭州云栖大会上举办了主题为“连接万物，无处不在”的IoT峰会主题演讲。在万物互联网战略的推动下，YunOS开始尝试在应用服务层面之外打通不同硬件设备之间的壁垒，YunOS on Chip（简称为YoC）云芯片由此应运而生...
智能设备 2016-10-15 10:35:47 -
Intel仍可推出ARM手机芯片 哪怕放弃Atom
前段时间，关注科技新闻的机友应该都有了解，桌面芯片巨头英特尔正式放弃了移动设备新品的开发，直接取消原定线路图中的分别针对中低端和高端智能手机设计的 SoFIA和Broxton处理器。当这个消息传出的时候，几乎所有评论都认为，英特尔应该是体验到了挫败感，不再考虑参与手机处理器市场的竞争了...
业界动态 2016-10-12 18:20:14 -
你的传统发展空间已不足1纳米 芯片商收到“最后通牒”
【写在前面】40多年来，摩尔定律一直是IT界的铁律。但随着芯片技术的发展，摩尔定律所预言的发展轨迹似乎已逼近终点...
业界动态 2016-10-09 20:45:08 -
展讯14nm芯片本月出样 Intel代工初见成效
Intel拥有地球上最先进的半导体工艺，在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产，14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产，但还是比TSMC、三星更早，而且Intel的工艺水平是最好的，栅极距是真正的14nm水平，其他两家是有水分的。从上半年开始转型开始，Intel也把晶圆代工作为突破点，拉拢到了LG电子，现在又一家客户确认了，中国的展讯公司也会使用Intel 14nm工艺代工，相关芯片最快10月份就可以出样...
业界动态 2016-10-05 14:25:29 -
再论基于ARM芯片的Mac 这真是你想要的？
由于苹果的 Mac 产品线大量机型已经很长时间没有更新换代，所以近年来一直有粉丝抱怨苹果，认为不够关心 Mac 电脑。对此，库克的回应依然是老味道，声称依然“爱 Mac 电脑”，苹果“不会放弃”它，还告诉大家“敬请期待”...
业界动态 2016-10-03 10:10:06 -
三星手机采用联发科芯片定局 高管再发声
站长搜索讯 9月29日消息，此前联发科董事长蔡明介透露三星已成为联发科的客户，如今联发科又一高管承认了两家公司的合作关系，同时也暗示三星即将推出搭载联发科芯片的设备。联发科高级董事Arthur Wang近日在出席罗马尼亚的一个活动时接受了记者的采访，当被问到三星手机是否将搭载联发科芯片时，他回复道：“我们不能提供合作伙伴尚未发布产品的信息...
业界动态 2016-09-29 21:25:32 -
物联网专供 高通发布骁龙410E/600E处理器芯片
站长搜索讯 9月28日晚间消息，高通公司刚刚发布了骁龙410E/600E处理器芯片，这两款型号均为物联网设计，购买该芯片的第三方厂商将可以获得10年的技术支持。虽然为物联网专用，骁龙410E/600E的一些技术规格与移动处理器芯片十分类似...
业界动态 2016-09-28 21:35:22 -
100万神经元模拟思考 IBM电子大脑芯片诞生
北京时间9月24日消息，IBM一直都有一个梦想，开发一台计算机，它能够像人一样做决定，拥有智力。最近，IBM的研究取得了重大突破，它离目标更近一步...
智能设备 2016-09-24 17:30:21 -
国产自主ATM芯片能识百余种钞票 打破国外垄断
站长搜索9月18日消息，目前在ATM机领域，国际市场主要由美国NCR、迪堡以及德国德利多富等企业垄断，2015年迪堡收购德利多富后，该市场几乎成为美国企业的天下。国内市场也曾一度被上述企业瓜分，不过广州广电运通金融电子股份有限公司经过6年攻坚，终于自主研发出适用于ATM机的“中国芯”，打破了欧美品牌的垄断，中国因此成为继日本、德国之后第三个拥有ATM自主机芯的国家...
趣科技 2016-09-18 15:00:13 -
拟扩大在华业务规模 高通在上海设芯片封测工厂
今日，美国高通公司宣布成立高通通讯技术（上海）有限公司（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.）。新公司设立于上海，将于2016年10月18日开始运营...
业界动态 2016-09-13 07:10:13 -
苹果真要开发无线充电外壳 已要求联发科提供芯片样品
站长搜索讯 据苹果新闻网站AppleInsider报道，周二远东地区传出消息称，苹果最近已经要求台湾半导体厂商联发科提供一批无线充电芯片样品，这说明苹果开发无线充电解决方案的工作仍在进行之中。据供应链知情人士透露，苹果正在与多家厂商接洽，寻求开发iPhone充电外壳所用的无线芯片...
业界动态 2016-09-07 11:10:04
