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iPhone6拆机证实：台积电挤走三星代工A8芯片
站长搜索讯三星电子一直是苹果自家应用处理器的代工厂商，不过由于两家众所周知的“敌对关系”，苹果一直在寻找其他芯片代工厂商。日前，iPhone6手机的芯片拆解结果证实，全球最大的芯片代工厂商——中国台湾的台积电，代工了A8芯片，三星电子被苹果抛弃...
电信通讯 2014-09-20 14:29:34 -
台积电16纳米FinFET试产，华为海思K930首发
AS网站目录（www.adminso.com）：台积电16纳米FinFET试产，华为海思K930首发 据报道，台积电内部已经开始16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）试产工作，正式量产时间将是今年第四季度，其首发产品就是华为海思芯片K930。据了解，台积电已在第3季开始试产16纳米制程，8月初第一批量的晶圆也顺利试产，首批产出的产品则是海思的64位big.LITTLE架构Kirin 930手机晶片...
业界动态 2014-08-14 14:05:18 -
苹果iPhone6，台积电最大的客户
AS网站目录（www.adminso.com）：苹果iPhone6，台积电最大的客户 近期传出了关于苹果iPhone6说法不一，甚至相矛盾的消息，不过大多数媒体还是认为台积电会是苹果iPhone6新款芯片的主要供应商。Digitimes周三消息称台积电代工生产iPhone6的A8芯片，由此苹果成为台积电最大的客户...
业界动态 2014-07-25 14:39:48 -
传台积电被三星取而代之：或失苹果高通订单
台积电董事长张忠谋AS网站目录讯 7月17日，据分析师和台湾媒体称，台积电很可能会失去苹果和高通的芯片订单，取代它的将会是其竞争对手三星电子。台积电的股东会议结束后，凯基证券（KGI Securities）的分析师迈克尔刘（Michael Liu）在周三晚间发布的一份投资者研究报告中指出，台积电将被三星取代，由后者从2015年下半年开始为苹果和高通生产14纳米智能手机芯片...
业界动态 2014-07-18 02:02:23 -
2015，台积电力争苹果A9处理器订单
AS网站目录（www.adminso.com）：2015，台积电力争苹果A9处理器订单 以下为文章全文：根据台湾媒体的最新报导，台积电（TSMC）正在计划添加两种新的制作工艺到目前的16纳米工艺生产线当中。据了解，台积电主要是想要与三星和英特尔联合推出的14纳米制式进行竞争，其目的就是为了未来苹果公司iPhone和iPad将使用的A9芯片做准备，争取获得最大额度的订单...
业界动态 2014-04-08 11:54:09 -
台积电吃下苹果A8大单，三星只能啃老A7
AS网站目录（www.adminso.com）：台积电吃下苹果A8大单，三星只能啃老A7 三星在生产苹果A系列处理器碰上产品合格率不佳的问题，让台积电有机会获得苹果处理器的生产订单。据最新的消息，台积电将以20nm的技术全力生产下世代的A8处理器，而A7全数留给三星...
业界动态 2014-04-04 14:48:27 -
iPhone6早产，曝台积电开始量产苹果A8芯片
AS网站目录（www.adminso.com）：iPhone6早产，曝台积电开始量产苹果A8芯片 据台湾工商时报报道，苹果公司新一代移动处理器A8已经开始量产，将为年后即将发布的iPhone 6供货，此次A8芯片将全部由台积电负责供货。 据台湾工商时报消息称，台积电已经从上个月开始生产A8芯片，而今年稍后即将发布的iPhone 6就将搭载这一全新A系列处理器...
业界动态 2014-03-30 13:02:17 -
传苹果A8处理器已开始量产 台积电独家生产
AS网站目录 无忌 2月18日编译台湾媒体报道称，苹果可能会依靠台积电完全代工生产下一代A8处理器，而且台积电已开始量产这款处理器。三星电子曾是苹果A系列处理器的主供应商，被苹果踢出局的主要原因是该公司20纳米制程产能较低，无法满足苹果需求...
业界动态 2014-02-24 14:42:46 -
台积电从Q2开始为iPhone6生产指纹传感器
AS网站目录（www.adminso.com）：台积电从Q2开始为iPhone6生产指纹传感器 虽然现在距离苹果公司发布iPhone6的时间还有大半年，但是在外面已经流传了关于下一代iPhone的最新消息。根据苹果公司iPhone手机的发布周期来看，通常都是在每年的九、十月份，因此现在距离iPhone 6发布还有相当长的一段时间...
业界动态 2014-01-23 09:14:36 -
定第二季度 台积电将投产iPhone 6芯片
【手机中国 新闻】据科技网站Phone Arena报道，本周二业内人士曾向我们透漏，台积电正在准备为下一代iPhone生产指纹传感器，并且此项计划将于今年第二季度正式开始实施。台湾芯片厂商--台积电预计该芯片会在台积电12英寸晶圆厂采用65nm工艺制程进行生产，另外为了确保高产量，台积电将直接对后端晶圆级芯片进行规模封装处理，而不会再由分包商完成...
平板电脑互联 2014-01-16 13:32:33 -
