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苹果：绝不会扫描iCloud中的非CSAM图像会拒绝政府的监控要求
8月10日消息，当地时间周一苹果公司强调，其为保护儿童而推出的图片分析新功能只会扫描iCloud云服务中是否存储有儿童受虐材料（CSAM）。上周，苹果宣布已经开始测试新功能，使用复杂加密技术来识别用户是否将已知的儿童受虐材料上传至iCloud云存储服务...
电信通讯 2021-08-10 10:55:40 -
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游戏《数码宝贝：绝境求生》宣布跳票至2022年发售
IT之家 7 月 29 日消息据东映动画最新公布的财报，原计划在 2021 年发售的《数码宝贝：绝境求生》将延期至 2022 年发售，预计登陆 PC 和三大主机平台。IT之家了解到，《数码宝贝：绝境求生》是一款 2D 与 3D 结合的战略 RPG 游戏，讲述了参加校外教学的百束拓真一行人，在树林间发现了一座神社，突然间浓雾四起，眼前出现了数只不知名的怪兽...
智能设备 2021-07-29 12:03:21 -
三星为S21系列带来OneUI4：基于安卓12
三星在自家论坛上宣布，即将启动Galaxy S21系列的One UI 4测试计划。不过，三星并未说明何时会推出测试版本，唯一可以确定的是，三星One UI 4将基于Android 12开发...
手机互联 2021-07-29 00:32:10 -
滴滴副总裁辟谣：绝无可能把国内用户数据交给美国
近日有传言称滴滴为赴美上市把中国道路信息和用户数据泄露给美国。对此，滴滴副总裁李敏在朋友圈回应：看到网上有人恶意造谣说“滴滴在海外上市，把数据打包交给美国”...
互联网 2021-07-03 17:04:26 -
小米年度旗舰MIX4：5000mAh电池，120W+80W双重快充
一个月之前，知名爆料博主@数码闲聊站 爆料称，小米旗下有一款新机的电池已经通过3C认证，其中显示该机将搭载2430mAh双电芯方案，并透露该机可能是小米年度旗舰产品。今天上午，爆料博主@李昂昂昂啊 再次确认这款年度旗舰的信息，他透露该机将搭载型号为BM58的电芯，额定值为5000mAh，支持120W有线快充+80W立式无线充电模块，是目前为止最高的快充方案...
手机互联 2021-06-24 10:20:13 -
脱离华为后的“重生”之战荣耀能打赢吗？
6月16日晚间八点，荣耀50系列在上海发布，这是荣耀独立后首款采用高通芯片的手机产品，也是脱离华为后由新团队操刀的首款产品。受美国制裁影响，荣耀手机从去年开始一度处于芯片断供状态，市场份额一路下滑...
手机互联 2021-06-17 01:29:57 -
曝小米MIXFOLD2定档Q4：内折双高刷屏+屏下前摄
据此前消息，三星Galaxy Z Fold 3新一代折叠屏旗舰将会在下半年正式登场，该机除了在性能、折叠屏幕的技术方面有所进步外，还将搭载屏下摄像头技术，在内部大屏幕上配备一颗屏下前摄。值得一提的是，按照一些爆料者的说法，小米新一代折叠屏旗舰MIX FOLD2（暂定名）目前定于Q4发布，该机也将在大屏幕上配备屏下摄像头，以此来实现内部大屏幕的视频通话和自拍功能...
手机互联 2021-06-15 10:52:25 -
11年前的iOS4：被开发者做成了一个APP！
你第一次接触iPhone是哪一款，运行什么版本系统？如果答案是11年前的iPhone 4，那么你还记得iOS 4系统的样子吗？日前开发者Zane将iOS 4做成了名为OldOS的APP，他表示自己用SwiftUI还原了当年的iOS 4，而且实现全功能化，某种程度上，你可以理解为，在iOS 14上双开运行iOS 4。唯一的BUG是Youtube存在较大BUG，暂时用不了...
手机互联 2021-06-11 00:31:05 -
酷派手机回来了号称“浴火重生，王者归来”
酷派宣布将于5月25日推出新机——酷派COOL20，号称“浴火重生，王者归来”。官方文案写道：“酷派COOL20是一款专为奋斗者打造的手机，美而强悍！”最新预热信息显示，酷派COOL20搭载后置AI双摄，4800万像素超清主摄，搭配ArcSoft虹软旗舰算法，支持48MP模式、夜景模式、HDR模式、人像模式自由切换，随便拍拍都好看...
手机互联 2021-05-24 01:27:15 -
千元小金刚！Redmi新机核心参数曝光：天玑9系芯加持
前不久，有爆料称Redmi Note 10系列国行版即将登场，消息指出，该系列将搭载联发科天玑700处理器。今日，据博主@秃然熊猫 表示，Note 10系列还将有一款机型搭载天玑900处理器...
手机互联 2021-05-14 11:27:00 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31
