-
摩托罗拉将推代号为“塞班”G505G手机
据外媒报道，摩托罗拉在今年早些时候推出了摩托罗拉 G50 5G手机。最新消息透露，摩托罗拉即将推出一款代号为“塞班（Saipan）”的G50 5G手机...
电信通讯 2021-08-18 10:39:46 -
外媒曝光MotoG505G手机：代号塞班，定位入门级
【环球网智能综合报道】8月17日，有外媒爆料称，摩托罗拉即将推出一款代号为“塞班（Saipan）”的Moto G50 5G手机，并曝出相关产品渲染图。据悉，该款手机将定位入门级机型，目前已在巴西获得产品认证...
手机互联 2021-08-18 09:52:40 -
代号“琥珀”！新版小米11即将发布：处理器换了
去年10月份，小米发布了小米10T系列手机，分别是小米10T和小米10T Pro，二者搭载高通骁龙865旗舰处理器。时隔不到一年时间，小米即将推出小米11T系列...
手机互联 2021-08-17 00:26:42 -
Android12代码泄露谷歌下代旗舰自研SoC比肩870
近日，据XDA的消息，他们在谷歌新推出的，用于Android 12新游戏模式的API开发人员文档中，发现了谷歌下一代旗舰手机的信息，代码显示，谷歌下一代旗舰手机的命名为“Pixel 6/6 XL”。网传Google Pixel 6渲染图这是由于在近日正在举行的“2021年谷歌游戏开发者峰会”上，谷歌为Android游戏开发者带来了全新的工具，这让Google Play能够为搭载了Android 12的设备提供“边下边玩”功能...
手机互联 2021-07-13 10:43:22 -
曝三星S22系列代号为"彩虹"仅超大杯搭载2亿像素
近日，有爆料者在海外社交平台指出三星GalaxyS22系列手机代号为“Rainbow”（彩虹），该系列将依然提供三款型号，分别为三星GalaxyS22、三星GalaxyS22+和三星GalaxyS22Ultra。此前曾有消息称三星GalaxyS22系列将会全球首发一颗2亿像素主摄，能带来无与伦比的解析力、感光能力和更高清的画质...
手机互联 2021-06-28 09:54:15 -
无缘首发2亿像素曝三星S22代号"彩虹"：塑料后壳
按照惯例，三星每年会在一月份左右推出旗舰产品Galaxy S系列手机，并且会在国际上首发高通骁龙新一代旗舰处理器。因此，每一代Galaxy S系列新机都会备受全球用户关注，在距离发布还有半年时间之久，就已经有不少关于该机的信息曝光...
手机互联 2021-06-24 14:35:54 -
三星GalaxyS22系列新机爆料：代号名称彩虹、主摄升级
按照此前的消息，三星即将在今年夏季发布三星Galaxy S22系列新机。目前有关此系列新机的一些新消息被曝光...
手机互联 2021-06-24 09:34:55 -
众神之王“奥丁”：曝小米MIX4内部代号Odin
小米近日有多款新机通过入网审核，例如屏下摄像头新旗舰 MIX4、小米 CC 11、小米平板5等等新机，预计将在近期与我们见面。关于采用屏下摄像头的小米新一代旗舰 MIX4，此前数码博主 @数码闲聊站 透露其型号后缀为 K8，因此以 K8代指...
手机互联 2021-06-21 14:36:42 -
Android12代码曝光谷歌Pixel四款新品手机
谷歌Android 12 Beta 1于昨日的 I/O大会上正式发布，界面风格大改，采用了全新的“Material You”设计语言。根据外媒9to5google 消息，有技术人员在系统代码中发现了四款 Pixel 系列新机的代号...
手机互联 2021-05-20 10:10:28 -
小米代号“K9”新机入网：4150mAh电池，厚度6.81mm
根据微博 @数码闲聊站 爆料，小米代号为 “M2101K9C”的新机通过了入网认证，许可证签发日期为2021年2月24日。手机将搭载6.55英寸全面屏，左上角开孔，电池容量4150mAh...
手机互联 2021-03-13 09:51:34 -
英特尔12代酷睿“大小核”移动CPU阵容曝光
IT之家 3 月 6 日消息 今天，爆料者 @9550pro 曝光了英特尔 12 代酷睿移动处理器 Alder Lake 的产品线，供大家参考。 曝光的材料显示，Alder Lake 的移动处理器阵容包括 6 大系列： 用于平板的 M5 系列，功耗 5-7W，1 大核 4 小核，核显最高 64EU 用于超薄本的 U9 系列，功耗 9-15W，最高 2 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于主流轻薄本的 U15 系列，功耗 12-20W，最高 2 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于高性能轻薄本的 U28 系列，功耗 20-28W，最高 6 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于轻薄游戏本的 H45 系列：功耗 45-55W，最高 6 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于高性能游戏本的 H55 系列：功耗 45-55W，最高 8 大核 8 小核，核显最高 32EU IT之家了解到，英特尔今年 1 月份表示，第 12 代酷睿处理器将会把大小核混合封装，采用了类似于 Arm 的 big.L...
智能设备 2021-03-08 09:54:07 -
苹果有望在2021年上半年推出第2代AirPodsPro
1月28日消息，数据显示，2020年，AirPods在全球无线耳机市场上占据了不成比例的巨大份额。2020年，真无线立体声(TWS)蓝牙耳机的销量超过了3亿，增幅达到近90%...
智能设备 2021-01-28 13:56:08
